最新输出光耦、图像传感器、无线平台、功率电
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传感器-传感器原理-传感器技术分析
admin
2019-05-09 14:39

光可控硅输出光耦

4月15日,Vishay推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦,进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V,dV/dt为1000 V/μs,具有高稳定性和噪声隔离能力,适用于家用电器和工业设备。

图像传感器

日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC和380 VAC线路低电压逻辑,控制电阻、电感和电容负载,其中包括电机、电磁阀、大电流晶闸管或TRIAC和继电器。两款器件由GaAs红外LED组成,可通过光耦合方式连接零交叉TRIAC (VOT8025A系列) 降低EMI,无需外部缓冲器网络,也可以连接随机相位TRIAC (VOT8125A系列),实现相位独立开关,从而降低设计成本并节省电路板空间。

目前,VOT8025A和VOT8125A提供样品并已实现量产,供货周期为6周。

4月16日, Teledyne Technologies旗下公司Teledyne e2v新推出1100万像素检测器,进一步扩充了Lince系列图像传感器。Lince11M是新推出的一款CMOS图像传感器,专为需要在极高快门速度下达到4K分辨率的应用而设计。这款标准传感器是唯一兼备APS-C格式、710fps高帧率及4K分辨率的传感器。

Lince11M可以有效地用于在线检测以提高制造吞吐量,或者用于多光谱成像或多场景(亮场、暗场、背光)成像的频闪照明,并作为替代线扫描传感器的装置以改进缺陷分类,因为对该应用而言,在所有方向保持一致的图像清晰度至关重要。

Lince11M利用了APS-C格式的优势并与标准光学元件相兼容。其4K分辨率可让用户减少像机数量,从而有助于降低总拥有成本。11M是高速CMOS图像传感器Lince系列的较高分辨率产品,该系列还提供1.3MP、5MP和6MP三种分辨率。样品和演示套件现已上市。

4月23日,Silicon Labs推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供2.5倍无线覆盖范围。

物联网开发人员经常面临无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。Series 2无线连接产品组合通过高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联网产品设计,使得RF通信更加可靠且节能。Series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能,适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。

最佳的RF性能,+20dBm输出功率和高达+124.5dB链路预算;

强大的无线电,更高的抗干扰性能;

强大的处理能力,采用带有TrustZone技术的80MHz Arm? Cortex?-M33内核;

低活动电流(50.9μA/MHz),满足严格的绿色能源要求,受益于低功耗40nm制造工艺技术;

业界最小的多协议SoC,采用4mm x 4mm QFN封装;

更少的BOM数量和更低的系统成本,较少的匹配元器件,无需片外电感或功率放大器;

灵活的预认证模块,基于EFR32xG21 SoC,计划在第三季度发布。

业内首款杠杆操作弹簧接头连接的功率电容器

业内首款杠杆操作弹簧接头连接的功率电容器

4月24日,Vishay推出业内首款杠杆操作弹簧接头连接的新型系列LVAC功率电容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率电容器组装时间缩短60%,提高强烈振动应用环境下的连接可靠性。

大多数柱状电力电容器采用螺丝连接的IP20接线端子,而ESTAspring连接的PhMKP系列电容不需要螺丝固定。这样,不仅可以更快、更简便地连接,而且持续接触力确保器件整个生命周期最牢固的接触,是连接容易出现松动应用的理想之选。

PhMKP系列器件额定电压230 V至1000 V,输出容量2 kvar至37.1 kvar,最大端子电流90 A。电容采用不锈钢弹簧接头,具有抗腐蚀性,提供充油和干式充气两种版本。器件符合RoHS、UL、cUL和Vishay绿色标准,无卤素。

PhMKP系列电容器现提供样品并已实现量产,供货周期为10周。